富士通半导体
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富士通半导体
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富士通半导体产品经理李丹认为，汽车电子技术的核心之一就是车身网络（Network），因为无论是节能、安全和舒适，其应用系统都非常复杂，以往可能是在一个集中式的系统中进行完整实现，现在要将集中式的拓扑结构改为分布式的结构，那么网络就会变的非常重要。
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富士通半导体的“180度全直流变频空调方案”是基于富士通32位ARM Cortex-M3（FM3）系列芯片。FM3非常适合于变频电机控制的特性，优点是能使电机运行更安静，震动更平稳、效率更高、电磁干扰更小、反馈更加安全可靠，具体请见 http://t.eccn.com/index.php?mod=url&code=a1
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富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威先生表示：“我们非常高兴富士通的180度全直流变频空调方案能够从12个全球知名的半导体公司的方案中脱颖而出。因为这种认同不仅仅是对我们变频方案和产品性能的肯定，更是对我们追求绿色、环保理念的肯定。”感谢网友对富士通半导体的支持！
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你是做工控的，所以你肯定知道FM3系列MCU，所以你肯定希望类似的FM3能够有个升级版，例如提升Flash存储器容量、管脚数再少点、有个DSP或者FPU功能，所以你可以很方便的在低端和高端设备上进行无缝切换。所以，你希望快一些，方便一些吗？
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Cortex-M0+是什么？其实Cortex-M0+就是处理性能提高10%，而功耗能量只有原来2/3的Cortex-M0。这个内核用在低功耗的仪表再合适不过了，恰巧富士通的FM0+系列不仅运用了Cortex-M0+内核，还具有FM3系列的丰富外设。不仅小巧便捷，而且还可以保证工作性能，智能电表就是一个例子。
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数据中心内高速和高端口密度的互连对电路板、服务器间的短距离电信号传输提出了更高的速率要求。标准电路板材有电信号传播限制，即使距离很短，实现30Gbps的互连也十分困难，关键就是数据容量！然而，富士通的100G波分复用网络方案能够在短距离电互连下提高数据容量解决这一问题
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在过去的几年中，基于标准CMOS技术的高速ADC/DAC和数字信号处理使相干检测在核心网、长距离传输中得到广泛应用，并且极大地提高了传输网络的性能和灵活性。富士通的基于多级调制和高级ADC/DAC技术的超高速短距离数据传输技术能够使OIF CEI-28G-VSR接口的数据传输速率提高到4倍。
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在光传输网络中，数据容量的增加要求提高核心网的传输容量，同时也推动了在对成本、功耗和灵活性更为敏感的城域网中实现更高传输速率的需求。随着市场的发展，在短距离城域网使用的数十公里的光纤传输上，将有100Gbps(和更高)的传输速率需求。