富士通半导体： 富士通半导体的平台化开发解决方案具体能给工程师带来哪些好处呢？它涵盖了汽车电子中绝大多数应用，其优点在于，一是模块化系统设计，降低设计的复杂性；二是系统的变更工作变得比较简单，包括软件和硬件；三是增强价格谈判能力；四是更好的物流控制；五是加快上市时间。

富士通半导体： 富士通FRAM产品广泛应用于各种先进领域，如计量、工业设备和FA设备。然而，对电池供电的便携式设备和移动设备，其终端产品越来越小型化，占板面积也有限，所以有进一步小型化的要求。

富士通半导体： 这个图是富士通半导体硬件平台，涵盖汽车电子大多数应用，水红色部分产品属于“高性价比”16FXS系列16位MCU，非常适合中低端和新兴市场，涵盖仪表、音响等汽车应用。

富士通半导体： 平台化开发解决方案还可以应对管理层所面临的挑战。如果没有平台，库存管理会很麻烦；整个供应链管理也很麻烦；因为要备很多不同的器件，如果产品型号过于分散，会降低价格谈判能力；对市场的反应慢；要面临知识积累很弱的问题等

富士通半导体： 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列，在MB39C602之前推出的MB39C601 LED驱动芯片可支持可控硅调光的AC/DC。

富士通半导体： 坊间传闻再过1年的时间，中国的4G牌照就要发布。如何赶上这个千载难逢的时间窗口？MB86L13A可帮助现有的通讯产品客户在2G/3G产品基础上快速增加4G LTE功能，实现最快速的4G产品（同时支持2G/3G）上市。正是这卓越突出的特色赢得了众多工程师的青睐，最终当选为最佳产品。

富士通半导体： GaN材料是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。富士通半导体正是利用其具有低的热产生率和高的击穿电场等特性来为满足服务器电源单元的市场需求。

富士通半导体： 富士通半导体将在明年量产氮化镓器件功率器件，这意味着富士通半导体铺平了其GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。

富士通半导体： 基于ARM Cortex-M4处理器内核FM4系列，以及新采用Cortex-M0+内核的FM0+系列将于2013年提供样片，年内将全部投产。加上FM3系列MCU，采用Cortex-M4、M3和M0+内核的产品组将有超过700款产品，这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户对更高性能更低功耗的需求。

富士通半导体： 应对汽车电子设计挑战需要有平台化思路。因为上述三大发展趋势使汽车电子系统设计日趋复杂，出现了更多更大的难题和挑战。据统计，以MCU使用数量为例，低端车型要用到20-30片，中端为40-50片，高端车多达80-100片，电动汽车更多。