• GaN材料是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。富士通半导体正是利用其具有低的热产生率和高的击穿电场等特性来为满足服务器电源单元的市场需求。

  • 11月26日 09时55分 来自网站 举报 | 收藏 转发到新浪微博
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